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沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍,沉金,后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。
所属分类： 16层沉金通讯板
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